岗位职责： 负责新产品设计，包括但不仅限于新平台项目，新科技尖端项目，以及降低成本，项目转型和扩展现有产品。 负责所有控制器的硬件架构。确保电子硬件符合电力、热力和机械要求。 全面分析硬件设计，包括模拟，DFMEA，可靠性，耐用性研究（零部件耐用性，温度，老化等）。 筛选电子部件以满足设计，电子，热能和代理商（3C,UL,CSA）需求。 协助采购和供应商筛选外包制造商和物料采购，控制成本和交货周期。 编制硬件需求和设计文件。对所有电子文件做最后审批（电路图，装配图，PCB布局，BOM等）。 管理并审查新的，现有的和竞争对手的控制器的性能测试。 负责项目管理并确保其按时完成。 规划和实施研究方法和流程，将电子原理应用到工程项目中。 调查供应商和竞争对手产品。 调查客户和公众投诉，确定问题的性质和影响，提供补救措施。 针对现有、潜在的工程研究和项目编制资料和撰写报告。 还需完成上级指派的其它工作。 任职要求： 不低于3年工程专科学历，4年本科学历优先。 至少3-5年的嵌入式硬件设计经验，熟悉EMCEMI措施 微机控制和信号调节。在电路板方面有广泛的经验，包括数字化设计，模拟，RF。 嵌入式软件设计经验优先。 电子洁具，小家电，快销产品设计经验优先。 有管理工程或项目管理经验。 有IEC60335-2-842002,EN60335-1-2-84,EN61000,EN55014forCE,CB,EMCmarksEN55014-12006,EN50366,CFR47-PART15经验，日本高科技编程技术优先。 能快速学习并应用软件设计工具。 能独立工作或协助多团队工作。 良好的书面英文能力及基础的口语沟通能力。